5月26日，苏州智程半导体湿制程设备制造总部项目签约仪式在昆山巴城举行，总投资12亿元。该项目将进一步完善昆山半导体产业上下游配套体系，强化区域半导体装备自主制造能力。
国家级"小巨人"深耕十余年
苏州智程半导体科技股份有限公司创立于2009年，是国家级专精特新重点"小巨人"企业、江苏省高新技术企业。公司深耕半导体湿制程装备领域十余年，专注于专用设备的研发设计、迭代升级与产业化落地。
企业产品矩阵完善，广泛应用于硅基半导体制造、先进封装、化合物半导体制造等核心领域。凭借扎实的技术积淀，公司自主研发的清洗设备、湿法刻蚀设备在行业内拥有较高知名度，其中对标国际一线水准的先进封装水平式电镀设备，核心性能指标达到国际先进水平，可有效替代同类进口设备。
147项发明专利彰显硬核实力
截至目前，企业已累计斩获147项发明专利、37项实用新型专利，硬核研发实力夯实了行业竞争力。值得关注的是，企业在高端半导体湿法装备国产化领域实现关键突破，其重点研制的半导体单片高温磷酸蚀刻清洗设备，现已完成多项关键工艺验证并取得重大进展，有望短期内打破海外技术垄断，填补国内高端湿法清洗装备领域的技术空白。
45亩新基地赋能产业链安全
本次签约项目总占地面积45亩，建成达产后将形成年产超200台半导体湿法制程设备的规模化产能。项目落地后，将为产业链供应链安全稳定提供坚实支撑，同时助力巴城抢占高端半导体装备新赛道，加速区域产业转型升级。
