硬核攻关！2025年祖冲之攻关计划金银铜π项目揭晓

累计实施项目783项，发放资金5000万元，激发企业新增投入176.3亿元

2026年3月14日，"π生新动力 科创新引擎"2026年昆山市祖冲之攻关计划暨重点产业技术协同创新系列对接活动启动仪式顺利举行。会上揭晓了2025年度祖冲之攻关计划金银铜π项目，一批代表昆山产业技术前沿的协同创新成果正式亮相。

昆山启动实施祖冲之攻关计划已有7个年头，累计实施祖冲之攻关项目783项、发放资金5000万元、激发企业新增投入176.3亿元。

金π项目：填补国内空白

6400MT/s速率的DDR5内存接口芯片研发及产业化

• 承担单位：澜起电子科技（昆山）有限公司
• 合作单位：上海交通大学

DDR5内存接口芯片是下一代数据中心和高性能计算的核心器件，澜起电子作为全球领先的内存接口芯片设计企业，此次与上海交通大学强强联合，瞄准6400MT/s这一行业领先速率开展技术攻关，填补国内在这一领域的技术空白。

银π项目：四大项目协同发力

1. 长续航智能穿戴AMOLED显示屏研发及产业化

• 承担单位：昆山国显光电有限公司
• 合作单位：苏州大学

昆山国显光电是维信诺集团旗下专注于AMOLED显示技术研发与产业化的核心企业，此次与苏州大学合作，致力于突破智能穿戴设备续航瓶颈，提升AMOLED显示屏能效比，巩固昆山在全球AMOLED显示领域的领先地位。

2. 近零功耗全彩反射式新型电子纸关键技术研发及产业化

• 承担单位：昆山龙腾光电股份有限公司
• 合作单位：上海交通大学

龙腾光电作为国内首批投建TFT-LCD生产线的企业之一，此次聚焦新型电子纸显示技术，研发近零功耗全彩反射式显示产品，可广泛应用于电子书、电子价签、智能办公等领域，市场前景广阔。

3. 面向汽车电子芯片的高密度高可靠性晶圆级封装技术研发及产业化

• 承担单位：华天科技（昆山）电子有限公司
• 合作单位：复旦大学

华天科技是国内领先的集成电路封装测试企业，此次与复旦大学合作，攻关汽车电子芯片晶圆级封装技术，提升封装密度和可靠性，助力昆山汽车电子产业链向高端延伸。

铜π项目：六项技术各具特色

项目名称	承担单位	合作单位
XY平面电机运输系统研发及产业化	苏州玖钧智能装备有限公司	哈尔滨工业大学
自动PT设备配套AI自动识别机器人的研发及产业化	苏州罗克莱科技有限公司	江苏科技大学
高效异质结电池用低温银包铜浆研发及产业化	苏州国绿新材料科技有限公司	常州大学
异形多宽幅不等厚高强钢激光拼焊柔性制造关键技术及装备研发及产业化	昆山宝锦激光拼焊有限公司	苏州大学
冷媒直冷式动力电池热管理试验台架的研发及产业化	江苏拓米洛高端装备股份有限公司	西安交通大学

产学研深度融合的"昆山模式"

祖冲之攻关计划之所以能取得显著成效，关键在于构建了"企业出题、高校解题、政府助题"的产学研协同创新模式：

一是聚焦产业痛点。项目选题紧扣昆山主导产业发展需求，聚焦产业链关键环节和"卡脖子"技术难题，确保研发成果能够快速转化落地。 二是发挥企业主体作用。由行业龙头企业牵头，整合高校、科研院所的科研力量，形成"龙头企业+高校院所"的协同创新联合体。 三是政府精准助力。通过发放"祖冲之攻关计划"资金，引导企业加大研发投入，激发全社会创新活力。 四是完善激励机制。设立金、银、铜三个等级的奖励机制，形成比学赶超的良好氛围，激励更多企业参与技术攻关。

对策建议

一是持续深化校企合作。鼓励更多企业主动对接高校、科研院所，建立常态化的技术交流机制，共同攻克产业技术难题。 二是完善成果转化链条。加强概念验证、中试放大等中间环节建设，缩短从实验室到产业化的距离。 三是加强人才联合培养。鼓励企业与高校共建研究生工作站、博士后流动站，培养既懂理论又懂实践的复合型人才。 四是强化政策支持力度。继续加大对祖冲之攻关计划的资金投入，扩大项目覆盖面，让更多中小企业受益。

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